¿Qué es el SMT?

smt

La Tecnología del Montaje Superficial (Surface Mount Technology) es un proceso que consiste en construir circuitos electrónicos soldando componentes directamente en la superficie en la placa de un circuito impreso conocido comúnmente como PCB. Esta tecnología sustituye a la forma del through hole en donde los componentes son soldados atravesando la placa lado a lado.

El SMT fue desarrollado desde la década de los 60’s y tuvo mejoras significativas durante los 80’s, esto debido principalmente a las necesidades de reducir el tamaño de los circuitos impresos y el costo de los componentes mismos, además de que permite producciones masivas sin ningún problema.

Las placas PCB son superficies planas con terminales de soldadura de plomo-estaño o de cobre a las cuales se les aplica pasta de soldadura que comúnmente será una mezcla de flux y partículas de estaño utilizando unas plantillas. Después pasa a un cabezal que va colocando los componentes que son requeridos para un diseño en particular y entra a un horno para su fusión.

Ventajas Y Desventajas De Utilizar SMT Para Soldar Circuitos Impresos.

Podemos considerar que el uso de la tecnología SMT trae considerables ventajas a la fabricación de circuitos impresos en relación a la tecnología del through hole, Destacamos:

  • Diseños más pequeños: Utilizar la tecnología del SMT permite crear placas PCB más pequeñas, ya que los componentes pueden estar más juntos en una misma placa. Consecuentemente los diseños serán más livianos.
  • Procesos más rápidos: Debido a que no es necesario perforar una placa PCB, tardamos menos tiempo en la producción del circuito.
  • Ahorro en costos: Como mencionamos anteriormente, al evitar un paso en la fabricación de un circuito con SMT estamos reduciendo costos de producción. Además, las piezas para fabricar circuitos SMT son más económicas.
  • Administración del espacio: Debido a que los componentes son soldados en la superficie de la placa, se puede permitir colocar componentes en ambos lados de la misma, optimizando con ello el espacio en la colocación de circuitos.
  • Mayor calidad: El uso de la tecnología SMT proporciona firmeza y estabilidad a los componentes soldados cuando son sometidos a condiciones de vibración.

Hemos destacado las principales ventajas de la utilización de la tecnología SMT en la fabricación de circuitos impresos, sin embargo, también existen limitaciones a la hora de utilizar dicha tecnología.

  • Debido a que utilizamos espacios más reducidos para colocar componentes, esto también dificulta las reparaciones que puedan ser necesarias en algún momento.
  • Existen componentes que generan mucho calor y por lo tanto no es conveniente utilizar SMT, ya que podría derretirse la soldadura.
  • Aunque ya mencionamos que el SMT proporciona mejor firmeza, es recomendable que los componentes que vayan a tener contacto directo con los usuarios sean soldados de la manera tradicional.

En IySS conocemos el proceso completo en la utilización del SMT para la fabricación de circuitos electrónicos y somos proveedores de servicios para las máquinas automáticas de inserción, SMT, Soldadura de Pasta, soldadoras de ola, equipo de depanelizado, lavadoras de esténcils libres de energía y ofrecemos la más alta calidad de servicio al cliente.

Rollo de papel limpiador de limpieza de plantilla SMT para impresoras de plantillas (stencil) de diferentes marcas

ISS pone a su disposición la más alta tecnología a su disposición referente a Maquinas de SMT e insertadoras.

Nombre del producto SMT stencil wiper paper roll

Material 55% Wool + 45% poliéster

Material del núcleo interno Plástico / papel / personalizado

Velocidad de absorción de agua ≤0.5seg

Color blanco

Peso 56gsm, 60gsm, 65gsm, 80gsm

Logotipo OEM, tamaño, peso, embalaje, material interno disponible

– Soporte mundial

– Instalación / entrenamiento gratis

– 1 día de tiempo de entrega (repuestos)

– 1 mes de solución personalizada

Rollo de papel de limpiador de limpieza de plantilla SMT para impresoras de plantillas de diferentes marcas

El rollo de plantilla está hecho de 55% de pulpa de madera y 45% de poliéster. Se utiliza para limpiar la pasta de soldadura redundante, los solventes y el material viscoso en la placa de acero de la PCB, a fin de reducir en gran medida las tasas de defectos y mejorar la calidad y la eficiencia de la PCB. Tiene una fuerte resistencia a la tracción, partículas más bajas, alta capacidad de absorción y un fuerte rendimiento de limpieza.

Características del producto

-Material: 45% poliéster / 55% pulpa de madera

-Baja pelusa, baja generación de partículas

-Resistente a la rotura, muy fuerte y duradero.

-56gsm / 62gsm papel normal

-Resistente a los solventes, ideal con todo tipo de solventes de limpieza

-Muy absorbente para agua, aceite y grasa, ideal para absorber pasta, solventes y adhesivos.

¿Cómo personalizar un limpiador de rollo de plantilla?

1. infórmenos el tipo de muesca que necesita

2. infórmenos los parámetros.

Aplicación Tipo de máquina Especificaciones (B * A * E * F) (mm * mm * mm * m) Material de la forma del extremo del tubo

Recuerde que ISS puede abastecer sus necesidades de materia prima herramentales y equipos, para mantener en condiciones optimas sus maquinas insertadoras y de SMT. Recuerde que con esto Garantizara mas larga vida para sus equipos.